इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रिट्रीटमेन्टको मुख्य लिङ्कहरूको प्रकार्य र उद्देश्य

① घटाउने
1. प्रकार्य: राम्रो इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रभाव प्राप्त गर्न र त्यसपछिका प्रक्रियाहरूमा प्रदूषण रोक्न सामग्रीको सतहमा फ्याटी तेलको दाग र अन्य जैविक फोहोर हटाउनुहोस्।
2. तापमान नियन्त्रण दायरा: 40 ~ 60 ℃
3. कार्यको संयन्त्र:
समाधानको saponification र emulsification को सहायता संग, तेल दाग हटाउन को उद्देश्य हासिल गर्न सकिन्छ।
पशु र वनस्पति तेलहरू हटाउने मुख्य रूपमा saponification प्रतिक्रिया मा आधारित छ।तथाकथित saponification साबुन उत्पादन गर्न degreasing तरल मा तेल र क्षार बीच रासायनिक प्रतिक्रिया को प्रक्रिया हो।पहिले पानीमा अघुलनशील तेललाई साबुन र ग्लिसरीनमा विघटन गरिन्छ जुन पानीमा घुलनशील हुन्छ, र त्यसपछि हटाइन्छ।
४. ध्यान दिनु पर्ने कुराहरु:

1) अल्ट्रासोनिक दोलन degreasing प्रभाव बढाउन सक्छ।
2) जब degreasing पाउडर को एकाग्रता अपर्याप्त छ, degreasing प्रभाव प्राप्त गर्न सकिदैन;जब एकाग्रता धेरै उच्च हुन्छ, घाटा बढी हुनेछ र लागत बढ्नेछ, त्यसैले यसलाई उचित दायरा भित्र नियन्त्रण गर्न आवश्यक छ।
3) जब तापमान अपर्याप्त छ, degreasing प्रभाव राम्रो छैन।तापमान वृद्धि समाधान र तेल को सतह तनाव कम गर्न र degreasing प्रभाव को गति;जब तापमान धेरै उच्च छ, सामग्री विरूपण को लागी प्रवण छ।सञ्चालनको समयमा तापमान कडा रूपमा नियन्त्रण गर्नुपर्छ।
4) degreasing प्रक्रिया पछि, सामग्री को सतह पूरै भिजेको हुनुपर्छ।यदि पानीको थोपा र सामग्री इन्टरफेस बीच स्पष्ट प्रतिकर्षण छ भने, यसको मतलब अपरेशनले आवश्यकताहरू पूरा गरेको छैन।कार्य दोहोर्याउनुहोस् र समय मा प्यारामिटरहरू समायोजन गर्नुहोस्।

②सुन्निने
कार्य संयन्त्र:
सुन्निने एजेन्टले वर्कपीसलाई सतहको सूक्ष्म क्षरण प्राप्त गर्न विस्तार गर्दछ, जबकि सामग्री आफैलाई नरम पार्छ, इन्जेक्शन मोल्डिंग वा सामग्रीको कारणले गर्दा असमान तनाव जारी गर्दछ, ताकि त्यसपछिको रफिंग प्रक्रिया समान रूपमा र राम्रोसँग क्षरण गर्न सकिन्छ।
इलेक्ट्रोप्लेटिंग सामग्रीको आन्तरिक तनाव जाँच गर्ने विधि विभिन्न सामग्रीहरूको लागि फरक हुनेछ।ABS को लागि, ग्लेशियल एसिटिक एसिड डुबाउने विधि सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ।

③ मोटाउने
1. तापमान नियन्त्रण दायरा: 63 ~ 69 ℃
2. ABS प्लास्टिक acrylonitrile (A), butadiene (B) र styrene (S) को टेरपोलिमर हो।रफिंग प्रक्रियाको क्रममा, प्लास्टिक कणहरू खाडलहरू बनाउनका लागि समावेश हुन्छन्, सतहलाई हाइड्रोफोबिकबाट हाइड्रोफिलिक बनाउँदछ, जसले गर्दा प्लेटिङ तहले प्लास्टिकको भागमा टाँसिन्छ र दृढ रूपमा बाँधिएको हुन्छ।
सावधानी:
1) उच्च क्रोमियम समाधान छिटो पग्लने र मोटो गति र राम्रो कोटिंग आसंजन छ;तर जब क्रोमिक एसिड र सल्फ्यूरिक एसिडको मूल्य 800 g/L भन्दा बढी हुन्छ, घोलले अवक्षेपण गर्नेछ, त्यसैले ग्यास हलचल राख्न आवश्यक छ।
2) जब एकाग्रता अपर्याप्त हुन्छ, मोटो प्रभाव कम हुन्छ;जब एकाग्रता धेरै उच्च हुन्छ, यो धेरै मोटो गर्न, सामग्रीलाई क्षति पुर्‍याउन र ठूलो नोक्सान ल्याउन र लागत बढाउन सजिलो हुन्छ।
3) जब तापमान अपर्याप्त छ, रफिंग प्रभाव राम्रो छैन, र जब तापमान धेरै उच्च छ, सामग्री विरूपण को लागी प्रवण छ।

④ तटस्थीकरण (मुख्य घटक हाइड्रोक्लोरिक एसिड हो)
1. प्रकार्य: सामग्रीको माइक्रोपोरमा रहेको हेक्साभ्यालेन्ट क्रोमियमलाई रफिंग र क्षरण पछि सफा गर्नुहोस् र त्यसपछिको प्रक्रियामा प्रदूषण रोक्न।
2. कार्यको संयन्त्र: रफिंग प्रक्रियाको क्रममा, सामग्री रबर कणहरू टाढा भंग हुन्छन्, खाडलहरू बनाउँछन्, र त्यहाँ रफिंग तरल पदार्थ भित्र बाँकी हुनेछ।किनकी रफनिङ तरलमा हेक्साभ्यालेन्ट क्रोमियम आयन बलियो अक्सिडाइजिंग गुणहरू छन्, यसले पछिको प्रक्रियालाई प्रदूषित गर्नेछ।हाइड्रोक्लोरिक एसिडले यसलाई ट्राइभ्यालेन्ट क्रोमियम आयनहरूमा घटाउन सक्छ, जसले गर्दा अक्सिडाइजिङ गुणहरू गुमाउँछ।
३. ध्यान दिनु पर्ने कुराहरु:

1) हाइड्रोक्लोरिक एसिड वाष्पीकरण गर्न सजिलो छ, ग्यास हलचलले तटस्थीकरण र सफाई प्रभाव बढाउन सक्छ, तर हावाको प्रवाह धेरै ठूलो हुन सजिलो छैन, त्यसैले हाइड्रोक्लोरिक एसिड वाष्पीकरणको हानिबाट बच्न।
2) जब एकाग्रता अपर्याप्त छ, सफाई प्रभाव खराब छ;जब एकाग्रता धेरै उच्च हुन्छ, बोक्ने घाटा बढी हुन्छ र लागत बढ्छ।
3) तापक्रम वृद्धिले सफाई प्रभाव बढाउन सक्छ।जब तापमान धेरै उच्च हुन्छ, वाष्पीकरण हानि ठूलो हुनेछ, जसले लागत बढाउँछ र वायु प्रदूषित गर्दछ।
4) प्रयोगको क्रममा, ट्राइभ्यालेन्ट क्रोमियम आयनहरू जम्मा हुनेछन् र बढ्नेछ।जब तरल गाढा हरियो हुन्छ, यसको मतलब त्यहाँ धेरै ट्राइभ्यालेन्ट क्रोमियम आयनहरू छन् र नियमित रूपमा प्रतिस्थापन गर्नुपर्छ।

⑤ सक्रियता (उत्प्रेरक)
1. प्रकार्य: सामग्रीको सतहमा उत्प्रेरक गतिविधिको साथ कोलोइडल प्यालेडियमको तह जम्मा गर्नुहोस्।
2. कार्यको संयन्त्र: सक्रिय समूहहरू भएका पोलिमरहरूले बहुमूल्य धातु आयनहरूसँग कम्प्लेक्सहरू बनाउन सक्छन्।
3. सावधानीहरू:
1) सक्रिय गर्ने तरल पदार्थलाई हलचल नगर्नुहोस्, अन्यथा यसले एक्टिभेटरलाई विघटन गराउनेछ।
2) तापक्रममा भएको वृद्धिले प्यालेडियम डुब्ने प्रभावलाई बढाउन सक्छ।जब तापमान धेरै उच्च हुन्छ, सक्रियकर्ता विघटन हुनेछ।
3) जब सक्रियकर्ताको एकाग्रता अपर्याप्त हुन्छ, प्यालेडियम वर्षा प्रभाव अपर्याप्त हुन्छ;जब एकाग्रता धेरै उच्च हुन्छ, बोक्ने क्षति ठूलो हुन्छ र लागत बढ्छ।

⑥ रासायनिक निकल
1. तापमान नियन्त्रण दायरा: 25 ~ 40 ℃
2. प्रकार्य: सामग्रीको सतहमा एक समान धातु तह जम्मा गर्नुहोस्, ताकि सामग्री गैर-कंडक्टरबाट कन्डक्टरमा परिवर्तन हुन्छ।
३. ध्यान दिनु पर्ने कुराहरु:
1) हाइपोफोस्फोरस एसिड निकल को लागी एक कम गर्ने एजेन्ट हो।जब सामग्री उच्च हुन्छ, निक्षेप गति बढ्छ र प्लेटिङ तह अँध्यारो हुनेछ, तर प्लेटिङ समाधानको स्थिरता खराब हुनेछ, र हाइपोफोस्फाइट रेडिकलहरूको उत्पादन दरलाई गति दिनेछ, र प्लेटिङ समाधान सड्न सजिलो हुनेछ।
2) तापक्रम बढ्दै जाँदा, प्लेटिङ समाधानको निक्षेप दर बढ्छ।जब तापक्रम धेरै उच्च हुन्छ, किनकि डिपोजिसन दर धेरै छिटो हुन्छ, प्लेटिङ समाधान आत्म-विघटन हुने खतरा हुन्छ र समाधानको जीवन छोटो हुन्छ।
3) pH मान कम छ, समाधान अवसादन गति सुस्त छ, र pH बढ्दा अवसादन गति बढ्छ।जब PH मान धेरै उच्च हुन्छ, कोटिंग धेरै छिटो जम्मा हुन्छ र पर्याप्त घना हुँदैन, र कणहरू उत्पादन हुने सम्भावना हुन्छ।